SMT贴片加工百科：球栅阵列BGA检测

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SMT贴片加工百科：球栅阵列BGA检测

来源：本站时间：2020/03/14

球栅阵列（BGA）组件是相对较新，更复杂的技术，它逐渐取代了双列直插封装技术（DIP）或传统的扁平封装技术。在BGA组装过程中，重要的是要注意垫在包装下，因此肉眼不可见。由于这个原因，我们不仅需要高质量的焊接工艺，还需要进行BGA检测，以确保优化和可靠性。

BGA检测或表面贴装技术（SMT贴片加工）检测是为了分析芯片和PCB之间的连接。在BGA中，我们必须检查装配的各个方面，例如包装的高度，检查爆米花和连续监测终端的尺寸。这可以使用各种技术来完成，例如：

光学检测
机械检查
X射线检测

光学检测可以通过使用内窥镜密切观察球栅阵列与PCB表面的连接来完成。市场上有用于光学检测的设备，这些系统使我们清楚地了解PCB和芯片之间的连接，从中可以评估工艺质量。 BGA的机械测试是一个破坏性的过程。大多数破坏性机械测试是通过冲击测试完成的，其中整个组件受到冲击和剪切，然后通过测量应变来评估焊点的机械性能。

铭华航电BGA X-ray检测设备

BGA测试的最先进方法是X射线检测。通过使用X射线，我们可以简单地了解该过程的更清晰画面。当完整的PCB经受X射线测试时，所获得的图像清楚地显示球形网格，从那里可以可视地分析不能光学检查的连接。 X射线检测也可以与BGA装配过程一起实时进行，以持续监测质量，因为这也有助于我们检查传统技术无法分析的接头，这是迄今为止更好的选择。

在BGA组装过程中主要发生的主要问题是对准问题，与保持封装的恒定隔离高度有关的问题，最重要的是，球栅阵列连接必须是对称的。如图2所示，a和b代表BGA组装的两个不同例子。这些是使用X射线拍摄的BGA组装图像。从这些图像中，更容易目视检查过程。我们可以看到包装的对齐情况，并注意到BGA中的形状变形必须减小以确保连接的安全性

另一个非常常见的问题是BGA连接的“爆米花”。当BGA的变形增加时，它会导致某些焊球在焊接过程中合并在一起，从而导致组件的“爆裂”，如图3所示。当X射线检测完成时，这很容易找到。这里需要注意的是，这种影响可能不容易通过光学检查来检查，因为连接的爆裂可能在包装的中心并因此从侧面看不见。因此，X射线检测为BGA装配工艺增添了非常有价值的优势。

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